3.組み立て
まずは変換基板にIC連結ソケットを半田付けします。ピンの細い方がICソケットに挿入する方です。ピンをICソケットに入れ半田付けするとピン倒れなくしあがります。 次にユニバーサル基板をSOPパッケージのストッパになるようヤスリがけ加工します。ピン穴とピンとのクリアランスに注意し半田付けします。 最後の仕上げが押さえです。ちょっと太めで硬いリード線のきれっぱしを用意してください。この場合#3ピンの上部にパッケージ押さえとなるよう整形、半田付けしました。隣のピンとショートしないよう注意してください。 ICパッケージをセットするときは横から押さえリード線の下へと滑り込ませます。リード線のばね性が強いので接触安定、PICKIT2の書き込みでも安定に動作しました。
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